蒸发散热工质 5G基站散热工质 opteon sf33 ORC制冷剂

热管工质吸热以后立即汽化带走热量，汽化的工质通过上层的管路进行降温，管路的降温方式可以是自然风冷，也可以是使用流动的液体进行散热。
具体浸没式冷却液有以下几种:
HFO-1336MZZE反式六氟沸点:8℃ (相变蒸发冷却工质)不可燃，无闪点。
2. HFO-1336MZZZ六氟沸点:33℃(相变蒸发冷却工质)不可燃，无闪点。
3. HFC-4310十氟沸点:55℃(相变/浸没冷却工质)不可燃，无闪点。
4.OPTEON SF70沸点:70℃(相变/浸没冷却工质)不可燃，无闪点。
5. OPTEON, SF10沸点:110℃ (浸没冷却工质)不可燃，无闪点。

目前市面使用浸没式冷却方式具有很多优势：
1.产品运行能耗小，成本节约。
2.散热好。
3.无污染，噪音小。
4.产品占地空间小，减小设备体积。

中低沸点蒸发介质:opteon™me, SF33( HFO-1336MZZZ)，沸点在8-35度之间。以上三款产品在电子通讯，半导体制造，控制模块均有应用实际，分子结构稳定，不易分解。
中沸点蒸发冷却介质: HCFC-4310, -70 沸点在50度-70度之间，分子结构稳定，氟碳类不分解。
高沸点冷却介质:以SF-10 沸点在80-110度之间。在半导体蚀刻机内部散热均有应用。

液冷喷淋式:利用专业喷淋装置，针对单位面积功率大，发热量大的产品，点对点式的冷却散热散热方式，在此种散热方式下sf10和sf70比较合适具有良好的热传导性和高绝缘性，高产品兼容性的特征，可以有效的带走产品的热量。
液冷循环式:通过外接冷水管的方式，冷却工质作为热量的载体，在半导体封测设备和芯片冷板式散热应用比较广泛，推荐工质使用sf10。
浸没式自循环:利用芯片浸没式液体中，自身的热量直接传递给散热工质的散热方式，工质通过吸热汽化再冷却回流到芯片外表，这类液体具有良好材料兼容性和绝缘性 ，推荐还是用 sf33/sf70/xf产品。上述散热方式的工质均是不可燃产品。